世界最薄0.28mm厚の部品内蔵プリント基板を開発

コンバーテック情報
大日本印刷株式会社
ニュースリリースより

世界最薄0.28mm厚の部品内蔵プリント基板を開発
断面図
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大日本印刷株式会社(本社:東京 社長:北島義俊 資本金:1,144億円 以下:DNP)は、ICチップと、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵した、世界で最も薄い0.28mm厚のプリント基板を開発し、サンプル提供を開始します。今秋に量産を開始する予定です。

【背景】
モバイル機器の高機能化、薄型化が進むなか、これらの機器に搭載する電子部品に対しても、さらなる薄型化とともに、多くの部品を内蔵した三次元構造モジュールによる高密度化が求められています。DNPは、こうしたニーズに応えるため、当社従来品の0.38mm厚を0.28mm厚に薄型化した部品内蔵プリント基板を開発しました。

【製品の概要】
DNPは、2010年1月に部品内蔵プリント基板として当時世界で最も薄い0.38mm厚の製品を開発しました。今回、基板の材料を工夫するとともに、内蔵する部品の厚さを0.15mm以下に限定することで、基板全体の厚さを0.28mmとし、従来品から約26%の薄型化を実現しました。

本製品は、基板の内部と表面にICチップと受動部品を実装することで、モジュールとしての小型化・高密度化を実現したものです。DNP独自のプリント基板製造技術であるB2it(ビー・スクエア・イット)(*)を用いることで層間の接続位置を自由に配置できるため、基板の内部と表面にある部品を最短で接続してICチップの動作を安定させるとともに、モジュールとしての信頼性の向上を図りました。

【DNPの部品内蔵プリント基板の取り組み】
DNPは業界に先がけて、2006年4月に受動部品を内蔵したプリント基板の量産を開始し、2008年1月には、受動部品に加えてICチップの内蔵も可能な製品の生産も開始しました。また、薄型化の取り組みも進め、2009年に0.45mm厚、2010年1月に0.38mm厚の部品内蔵プリント基板を開発しました。

DNPの部品内蔵プリント基板は、市販の標準部品が内蔵でき、歩留まりが高いなどの特長が高く評価されており、これまでに1.5億個を超える生産実績があります。

DNPは、今回開発した6層構成の0.28mm厚タイプに加えて、0.22mm厚までの部品を内蔵できる7層構成の0.38mm厚タイプ、0.33mm厚までの部品を内蔵できる7層構成の0.52mm厚タイプ、8層構成の0.55mm厚タイプなどの幅広い製品を揃えており、企業のニーズに合わせて最適な部品内蔵プリント基板を提供していきます。
by momotaro-sakura | 2011-01-20 12:38